제품 세부 정보
제품
문의하기
|
진열:
상세 정보
제품 설명
1전자기유연:
전자기전열층의 두께는 일반적으로 5-15μm이며, 뜨거운 담전층은 일반적으로 35μm 이상, 심지어 200μm까지 높습니다.
2. 고온 진료:
내구성 및 반성, 표준 품질 핫 다이프 젤리화 항 경직 두께는 그것은 훌륭한 내구성을 가지고; 코팅의 견고함은 강합니다,열로 담긴 담긴 층은 독특한 녹은 금속 구조를 형성합니다.,
이 금속 구조는 운송 및 사용 중에 기계적 손상을 견딜 수 있습니다.
3. 냉각:
좋은 환경 성능을 가지고 있습니다. 대부분의 냉각 용매와 희석제는 독성 유기 용매를 포함하지 않습니다.그리고 차가운 진료 과정 또한 유기 용매의 휘발성을 줄이고 건조 에너지 소비를 줄입니다..
환경 보호에 도움이 됩니다.
추천상품
동영상
지금 채팅하세요
지금 채팅하세요
